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Eine rationalisierte automatische Produktionslinienkonfiguration und eine hochpräzise Gerätekonfiguration tragen zur Sicherung der Qualität der produzierten Produkte bei.
Je nach Art des Kundenprodukts trägt die Auswahl der geeigneten Produktionslinie für die entsprechende Produktion zur Reduzierung der Produktionskosten bei.
Mit dem geringsten Personal und dem optimierten Konstruktionsdesign kann es jederzeit auf Änderungen in der Anzahl der Kundenaufträge reagieren.
Bei der Bearbeitung von Kundenbeschwerden verfügt es über einen vollständigen Reaktionsmechanismus und eine schnelle Verarbeitungsfähigkeit.
Hohe Qualität und Effizienz
Items | Capability | Items | Capability | |
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Template | Batch | Material | FR4 / Hi-Tg / Rogers / Halogen Free / RCC PTFE / Nelco / Mixed lamination Materials | |
Number of Layers | 2-64 L | 2-58 L | ||
Board Thickness | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm | Surface Treatment | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
Drill Sizes - Min | 0.1mm | 0.2mm | ||
Annular Ring - Min | 3mil | 4mil | ||
HDI Type | 1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3 | 1+n+1 \ 2+n+2 | Other Techniques | Blind and Buried Vias / Step groove / metal substrate / embedded resistor / embedded capacitor / mixed pressure / soft and hard combination / back drill / step gold finger |
Spacing/Tracing - Min | 3/3mil | 4/4mil | ||
Maximum Layer Copper Thickness | 12oz | 6oz | ||
Maximum Plate Thickness Aperture Ratio | 18:1 | 16:1 | PCBA Capacity | 31.5 million Solder Joints/day |
Maximum PCB Size | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm | PCBA Production line | 30Article |
Impedance Control | +/-5% | +/-10% |